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供应太阳能硅片切割机_硅片激光切割机

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    SFS10/SFS20硅片切割机,电池板划线机,太阳能激光划片机,

硅片切割机的应用和市场:

SFS10激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)

-----------------------------------------------------------硅片切割机的特点

此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点 

.可以长时间连续进行工作。 

.输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直 线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。

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主要应用行业可用于太阳能电池片、硅片、电子行业硅基底/硅基片。

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硅片切割机的激光器: 光纤 YAG 红外激光 或绿激光 

型号规格 SFS10 SFS20

激光波长 1.064μm

激光功率 10W 20W

激光重复频率 20KHz~100KHz

划片线宽 ≤30μm

*大划片速度        160mm/s        200mm/s

划片精度 ±10μm

工作台幅面 350mm×350mm

工作电源 220V/50Hz/1KVA

工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

冷却方式 强迫风冷



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硅片切割机的安装需求



系统组成:由主机、电脑、制冷系统(根据机器配置而定)

耗材:氪灯、虑芯、水、电(根据机器配置而定)

安装环境:安装地点:6平方米以上。

环境:干净无灰尘或灰尘较少 。 

温度:55°F(13°C)to 82°F (28°C) 

湿度: 5% to 75% 不结露。

电源:220V±10%/50Hz/30A 交流电,30安 空气开关, 电压稳定。



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