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供应SFS20型光纤激光划片机高精度切片

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    光纤激光划片机

性能特点:

一、光纤激光划片机激光器泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。替代第二代真正做到免维护。光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。同光路红光瞄准定位指示。

二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件

1、泵浦源——德国

2、工作台传动丝杠——德国

3、工作台传动导轨——韩国

4、半导体激光指示器——日本

三、光纤激光划片机设备整机性能优越

1、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。

2、低电流、高效率。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。

3、连续工作时间长。24小时不间断工作。

4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低

5、整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。

6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥*高效益。

7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。

8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。

光纤激光划片机技术参数: 

型号规格:SFS10/SFS20 

激光功率:10W(SFS10)  20W(SFS20) 

*大划片速度:160mm/s(SFS10)  200mm/s(SFS20) 

激光重复频率:20KHz~100KHz 

划片线宽:≤30μm 

激光波长:1.064μm 

划片精度:±10μm 

工作台幅面:350mm×350mm 

工作电源:220V/50Hz/1KVA 

工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 

冷却方式:强迫风冷 

光纤激光划片机应用领域:

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。



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